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欢迎您参加台积公司一年一度的技术研讨会。本届研讨会将提供台积公司先进技术和特殊制程技术之最新进展、尖端的后段封装测试技术能力信息以及未来技术发展计划。

  • 2017 年 3 月 28 日(星期二)
  • 上海国际会议中心 (SICC)
  • 地址:上海市浦东滨江大道 2727 号
  • 电话:+86-21-5037-0000
  • 报到时间:08:30 ~ 09:30

现代社会日新月异,为半导体产业带来诸多技术和商业上的机会与挑战。一个公司如能越快透过创新,把握这些机会或克服这些挑战,其成功的机率就越大。台积公司的使命是作为全球逻辑集成电路产业中,长期且值得信赖的技术及产能提供者。透过彼此间与台积公司开放创新平台 (Open Innovation Platform™) 更紧密的合作,客户、设计生态系统合作厂商以及台积公司共同努力,期望实现一个共同的目标:透过优化的产品设计以及制造效率协助客户更快将产品上市。

我们竭诚地欢迎您参加台积公司2017年技术研讨会,了解台积公司以下方面的最新进展:

  • TSMC’s application-specific platforms to unleash customers’ innovation
  • TSMC's advanced technology progress, including 16nm, 10nm, 7nm, and beyond
  • TSMC's specialty Technology breakthroughs, including CMOS image sensor, Embedded Flash, Power IC, and MEMS
  • TSMC's integrated precision manufacturing capabilities and capacity
  • TSMC's leading advanced backend technology, including InFO, CoWoS Technology and more
  • TSMC's Open Innovation Platform® Ecosystem readiness for advanced technology process and 3D IC packaging technology

为方便您的参会报名,请透过在线报名系统注册。为确保研讨会质量,所有注册皆须通过审核流程。届时,请您凭出席报到函参加此研讨会。如您有任何相关问题,请发送电子邮件至 tsmcevent@e21marketing.cn,我们将尽快回复您的问题。

We look forward to seeing you at the 2017 TSMC Technology Symposium!