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台积公司开放创新平台设计生态系统研讨会,汇集台积公司的工艺设计生态系统公司以及客户,一同交流实际与通过验证的解决方案,来因应今日愈趋复杂的工艺设计所面临的考验。

您将可直接听到台积公司的客户与设计生态系统伙伴针对实际设计挑战提出并分享解决方案。

全天的研讨会将由政府单位做开场,产业界的领导与台积公司高阶领导,针对今日工艺设计发展,面临的机遇与挑战,做更深入的探讨。接续将分为两个专场,总共会发表 18 篇入选的科技论文,揽括硅智财(IP)、电子设计自动化(EDA)、设计服务策略联盟(DCA),以及价值链整合(VCA)等合作伙伴。另外,专场外也将提供超过 30 家设计生态系统伙伴的摊位,展示他们的产品与服务。

  • 时间: 2017 年 11 月 07 日, 8:20a.m.-5:10p.m.
  • 地点: 深圳华侨城洲际酒店

我们竭诚地欢迎您参加台积公司 2017 年开放创新平台设计生态系统研讨会,了解台积公司以下方面的最新进展:


  • Emerging advanced node design challenges including 7nm, 10nm, 12FFC, 16FFC, 16nm FinFET+, 22ULP, 28nm, and ultra-low power process technologies.
  • Updated design enablement platforms and solutions supporting Mobile, High-Performance Computing, Automotive, and Internet-of-Thing (IoT) applications
  • Successful, real-life applications of design technologies and IP from ecosystem members and TSMC customers
  • Ecosystem-specific TSMC reference flow implementations
  • New innovations for next generation product designs

为方便您的参会报名,请透过在线报名系统注册。为确保研讨会质量,所有注册皆须通过审核流程。届时,请您凭出席报到函参加此研讨会。如您有任何相关问题,请发送电子邮件至 tsmcevent@e21marketing.cn,我们将尽快回复您的问题。

We look forward to seeing you at the 2017 TSMC China OIP Ecosystem Forum.